英特爾、臺積電和三星等是全球少數(shù)幾家能夠提供先進制程的芯片生產(chǎn)商，它們在資本支出上瘋狂加碼，競爭激烈。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格判斷，全球芯片供應(yīng)短缺的局面可能還會持續(xù)兩年時間。為了扭轉(zhuǎn)英特爾在半導(dǎo)體行業(yè)競爭中的不利局面，基辛格提出了IDM 2.0計劃，這意味著英特爾近期仍會繼續(xù)把握好芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展機會。

   根據(jù)英特爾的聲明，短時間內(nèi)該公司將堅持構(gòu)建內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略、增加對外部代工廠的使用、推出全新獨立代工業(yè)務(wù)部門，全線擴大產(chǎn)能。

   這一計劃中的重要一項，就是宣布英特爾7nm制程芯片進展順利，采用7nm制程節(jié)點工藝的Meteor Lake計算芯片預(yù)計在2021年第二季度開始引進。這一消息讓英特爾重回行業(yè)關(guān)注焦點。

   在IDM 2.0計劃中，為了改變目前以臺積電為主的晶圓代工格局，英特爾未來擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠，為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴大的需求提供支持，并為代工客戶提供產(chǎn)能。同時，還組建了英特爾代工服務(wù)事業(yè)部，以全面擴大晶圓代工業(yè)務(wù)。

   有報道稱，臺積電將在今年下半年開始采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾的Core i3芯片。據(jù)統(tǒng)計，目前全球80%左右的芯片產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū)。

   此前，英特爾看到同行們在晶圓代工領(lǐng)域取得的商機并欲涉獵，但因錯過了風(fēng)口，未獲得成功。借著新任首席執(zhí)行官上任以及全球芯片產(chǎn)能嚴重短缺的契機，英特爾推出IDM 2.0戰(zhàn)略。英特爾和臺積電這兩大巨頭也形成了既有較強的合作關(guān)系、又存在一定競爭關(guān)系的局面。

   對于英特爾來說，最大的問題在于，擴產(chǎn)投資計劃可能需要數(shù)年時間才能為其帶來利潤。

   在英特爾IDM 2.0計劃發(fā)布后，芯片設(shè)計商Arm發(fā)布了其第九版處理器架構(gòu)Armv9，這是自10年前Armv8推出以來，該架構(gòu)的首次重大升級。臺積電則宣布，計劃在未來三年投資1000億美元用于芯片制造和開發(fā)，于2024年開始在美國新建兩家芯片代工廠。

   在芯片需求持續(xù)增長的當下，這些行業(yè)巨頭們更多考慮的仍是如何迅速提高產(chǎn)能、占領(lǐng)市場，至于未來是否會引發(fā)供應(yīng)過剩暫時并不十分在意。